二手YAMAHA貼片機YV100XG(13年工廠貨)
設備成色：未知發布時間：2020-11-25 15:33
YAMAHA雅馬哈貼片機 YV100XG型產品概述：【13年、工廠貨】
雅馬哈貼片機YV100XG是采用全閉環、雙驅動技術的多功能通用型貼片機，可高速生產小型元件，可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。
產品介紹：采用全閉環、雙驅動技術的多功能通用型貼片機，可高速生產小型元件，可高精度貼裝BGA、QFN、QPF等異形元件。
一、YAMAHA雅馬哈貼片機 YV100XG型產品優勢：
■ 貼裝速度度高0.18秒/CHIP(最佳條件)
■ IPC9850條件下，貼裝速度高達16.200CPH（以0.22秒/CHIP換算）。
■ 貼裝0603片狀元件，全程精度高達（貼裝0603元件，全程精度高達±50微米，全程重復精度高達±30微米）。
■ 貼裝精度:絕對精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
■ 對CSP/BGA元件進行全焊球連線識別，內含判斷焊球的缺損良否。
■ 適用范圍大，從0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能對應。
■ 最適合生產下一代存儲器模塊。
■ 使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
■ 可選擇帶YAMAHA貼片機專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉損耗
■ Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅動，此項新開發的完全固定雙驅動技術
■ 為了加速和通過兩端的協調同步來進行驅動，完善了加速功能，縮短了定位時間。
■ IPC9850條件下，貼裝速度高達16.200CPH（以0.22秒/CHIP換算）。
■ 貼裝0603片狀元件，全程精度高達（貼裝0603元件，全程精度高達±50微米，全程重復精度高達±30微米）。
■ 貼裝精度:絕對精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
■ 對CSP/BGA元件進行全焊球連線識別，內含判斷焊球的缺損良否。
■ 適用范圍大，從0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能對應。
■ 最適合生產下一代存儲器模塊。
■ 使用2個高分辨率的多視覺數碼相機
■ 可選擇帶YAMAHA貼片機專利的飛行換嘴頭，能有效地減少機器空轉損耗
■ Y軸由左右兩端大功率的伺服大罵和高剛性絲桿驅動，此項新開發的完全固定雙驅動技術
■ 為了加速和通過兩端的協調同步來進行驅動，完善了加速功能，縮短了定位時間。
二、YAMAHA雅馬哈貼片機 YV100XG型產基板尺寸：
1、M - Type：L460 x W335～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm
2、L - Type：L460 x W440～L50 x W50mm / t = 0.4～3.0mm
3、※ATS20A使用：L460 x W250～L50 x W50mm
YAMAHA貼片機 YV100XG型產設備參數：
1、外形尺寸：1650*1408*19002、主機重量：1600KG
3、貼裝速度：:Chip：0.18秒/配件／32mm QFP標準：1.70秒/配件
4、安裝角度：（0.01±180°°單位）
5、貼裝元件：:0603～SOP，SOJ，84 Pins PLCC，0.5mm Pitch□31mm QFP，BGA，CSP 100毫米Connector，IC Socket
6、配件高度：6.5mm（條件可以按最大15mm）
7、零件識別方式：多角度照明數字多攝像機系統（34?/像素），多角度照明良好的視覺系統（79?/像素）
8、Head構成方式：In - Line的Piano Touch方式的8個Nozzle的Multi Head 結構FNC（Flying Nozzle Changer）Head可追加 （Head之間的16mm Pitch用Feeder Station之間的距離和相同）
9、多批量交換：Feeder：90個（8mm標準）
10、吸嘴種類及數量：FNC：3 ANC 4種（Special Nozzle除外）／15 Station
11、安全裝置：Soft Limit和Hard Limit兩種方式的Head碰撞保護裝置
12、工作和Head和防止沖突用Cover Interlock開關
13、電源：3相AC 416～200 V，V±10 %，50 / 60Hz，4.4kVA
14、氣源規格：5公斤/平方厘米（Dry“空氣”）／350 N?/ min
15、尺寸：1,650(W) x 1,408(W) x 1,850(H)mm
16、重量： 1,600㎏
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