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      SMT松下貼片機

      BGA返修臺

      設備成色:未知發布時間:2020-07-28 14:52

      BGA返修臺技術參數:

       

      電源

      AC380V±10%   50/60Hz

      PCB尺寸

      635×520mm(Max)

      6×6mm(Min)

      功率 7.3KW(Max);上部溫區1KW;下部溫區1.2KW;預熱溫區4.8KW;其他0.3KW

      適用芯片

      80×80mm(Max)

      3×3mm(Min)

      Ir溫區尺寸

      570×435mm

      測溫接口

      5個

      運動控制 Y/Z

      操作方式

      10"高清大屏觸摸屏

      控制系統 Panasonic PLC+溫度控制模塊 顯示系統 15〞高清工業顯示屏(1080P 16:9)
      真空吸附 自動 對位精度 ±0.01mm

      對位系統

      200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示

      喂料裝置

      溫度控制

      K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

      外形尺寸

      L960×W835×H950mm

      定位方式

      V型槽和萬能夾具

      機器重量

      約130.5Kg

       

       BGA返修臺

       BGA返修臺特點描述:

      適用范圍

      本機適用于中小貼片器件返修
        (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

      加溫系統

      上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計,確保溫度均勻
      下部熱風加熱系統可手動升降,可隨時調整加熱高度
      紅外加熱器采用碳纖維加熱器升溫快速,加熱穩定均勻,壽命持久,同時可大范圍左右移動。   自動PID溫度控制器,控溫精確

      高清光學對位及智能控制

      擁有自動喂料裝置,采用Panasonic PLC與高精度溫度控制模塊,高精度K型熱電偶,動態的PID多回路閉環控制選擇性回流焊工藝,精度可達±1℃。雙重超溫保護及報警功能,軟件可加密及防呆功能。

      穩定的溫度控制 獨立控制的三溫區,對流熱風加熱,下部溫區高度可調,上部溫區內置真空吸管用于芯片吸附,具備負壓監控及壓力保護裝置。
      可移動的紅外溫區 IR預熱區采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護,可左右移動,方便維修大型和不規則PCBA。

      軟件系統

      自主開發,具有軟件著作權

      超大高清觸摸屏

      超大高清觸摸屏操作,設置多種操作模式,實時顯示和編輯溫度曲線,每組溫度曲線可設置8段,能存儲100組溫度曲線,可自動進行曲線分析,通過USB連接電腦控制讀取。

      安全系統

      貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度
      運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能
      整機具有急停功能

      設備優勢

      標配喂料器,實現自動喂料,自動接料

      針對小型原件,增加光學快速對中功能,使吸嘴能迅速對準元件,提高返修效率

      大尺寸PCB夾具,能應對大尺寸PCB

      紅外碳纖維加熱器,PCB預熱更均勻

      熱風系統采用進口離心風機,運行安靜

      控制系統采用松下控制器,確保高可靠性

       

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      華明博簡介
      華明博機電設備有限公司,成立于2011年,是二手SMT設備整線解決方案供應商,致力于SMT電子行業,為客戶提供【二手貼片機、二手錫膏印刷機、二手回流焊、二手SPI、二手AOI、SMT周邊設備】解決方案商。

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